近日一款基于 Cannon Lake 架构的英特尔 CPU 样片在网络上曝光，其中有趣的地方是该样片拥有 3 个小芯片。这款 CPU 采用 10 纳米工艺，虽然目前市场在售型号从未采用这样的变化，但英特尔在未来型号中可能会采用这种混合芯片设计。
根据国内知名数码博主@结城安穗-YuuKi_AnS 分享的推文信息，他表示这款 SKU 是“Special Samples”（特殊样品）产品线，仅供内部使用。由于这种 Special Samples 从未进入过零售市场，国外科技媒体 WccFetch 认为这些样品并不是为了消费级市场，更多的是为了测试和内部测试目的。
采用 10nm 工艺的 Cannon Lake 是英特尔无休止延迟的开端系列。据说 CPU 是第一个在 10nm 工艺节点上制造的芯片，但由于与产量相关的几个问题，当行业发展时，CPU 就进入了市场。因此，英特尔自己尝试在未来几年内迅速用 Ice Lake 和 Tiger Lake CPU 取代这个家族，这在某种程度上预示着 Cannon Lake 的寿命很短。
McIVR（多芯片集成稳压器）本应处理两个小芯片之间的电压调节，但英特尔此后又回到了 FIVR，并且还在考虑将 DLVR 用于他们的一些下一代设计。泄密者还发布了仅用于内部测试的参考测试主板的图片，我们大家可以看到 10nm 的 Cannon Lake-Y CPU 有多小。 CPU 前面有很多热电偶，PCB 背面也有一个暴露点，就在 CPU 的正下方，可用于评估电压。
在近日举行的WSJDLive全球技术大会上，我谈到了认知和人工智能技术，这两个新领域将改变各个行业和全世界。与此同时它们也提供了庞大的市场机会，预计到2020年整个行业规模将达到460亿美元。 英特尔 正在这些领域进行开拓性的研究和投入，包括硬件、数据算法和分析、技术创新和收购等。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 作为这些工作的一部分，我们今天宣布 英特尔 将在年底之前出货 英特尔 ®Nervana™ 神经网络 处理器(NNP)，这是业内第一个面向 神经网络 处理的芯片。在此，我们也很高兴能与Facebook密切合作，分享这款新一代人工智能硬件的技术特性和价值。 这款英特尔Nervana 神经网络 处
联网电视的SoC处理架构核心，目前主要是以ARM、Intel的atom和MIPS三强激烈竞争的局面。对于ARM、Intel和MIPS来说，他们对联网电视SoC架构的认知，都比较倾向认为是类似智能型手机的SoC架构，联网电视也是因特网融合电视的新开放平台。但联网电视SoC架构的成败，不在于硬件，而在对于操作系统和应用软件的支持成熟度。 不过，MIPS也认为，联网电视的功能应该更趋近于PC。一般消费电子科技类产品的数字视频功能，和针对联网电视相同所设计的数字视频功能，两者之间最大的差异点，在于联网电视架构下的网络浏览体验及软硬件支持功能，必须趋近类似于PC的环境，MIPS对于联网电视编译码应具备哪一些功能的看法，也是以趋近于PC网
电子网消息，（文/罗明）随着联发科将重心转移到中端处理器市场，高通的骁龙6系列处理器将迎来挑战，作为联发科今年力推的处理器，P70的性能备受手机生产厂商与消费者的关注，近日关于它的跑分情况被曝光了。 今天知名数码博主i冰宇宙放出了一张联发科P70的安兔兔跑分图，我们来分析一下： 总分高达15万分，这与高通的骁龙820处理器的16万分差距缩短了不小，强于骁龙625的7万分。 在CPU跑分方面，7万分的成绩完胜5万分的骁龙820，骁龙821预计为6万分。 在UX与MEM方面，联发科P70的表现也不俗，分别以4万分与1万分的成绩压制了骁龙820。 从左至右依次为骁龙820、联发科P40、骁龙625跑分情况 在GPU跑分方面，
新浪科技讯 北京时间6月13日上午消息，为抢占手机处理器市场，英特尔徒劳地损失了数十亿美元。现在，一家巴西手机销售商指出，一些滞销的手机芯片也存在缺陷。 本周一，Qbex Computadores在美国加州的区法院对英特尔提起诉讼，指控由于设计缺陷，安装有Intel公司SoFIA芯片的数千部手机出现过热自燃现象。Qbex说，在巴西已收到35,000份客户投诉，其中4,000人已提起诉讼，指控英特尔涉嫌欺诈，SoFIA芯片质量不符合标准要求，寻求至少1亿美元的经济赔偿。 英特尔称手机问题不是他们的错。 “我们正在对申诉中的指控进行审核检查，我们将对此展开彻底调查，”该公司在一份声明中说，“然而，没有证据说明Qbex所说的过热
8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。 据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。 该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备能是智能手机、平板电脑、可穿戴移动电子设备、PC、工作站、服务器等。 专利提到，近来，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。 就此而言，倒装芯片封装在热性能方面具有优
随着电信行业向5G过渡，下一轮网络转型到2023年将催生250亿美元的芯片市场。为了抓住5G、边缘扩建和无处不在的人工智能所带来的巨大机遇，英特尔宣布为网络基础设施推出新的硬件、软件及解决方案，包括：英特尔软件参考架构FlexRAN的增强功能；英特尔虚拟无线接入网（vRAN）专用加速器；针对网络优化的下一代英特尔®至强®可扩展处理器和D系列处理器（代号“Ice Lake”）；以及升级的英特尔精选NFVI解决方案。 “考虑到全面虚拟化云基础设施的激增、5G的商业化、人工智能的崛起和边缘的扩展所带来的整体影响，其产生的乘法效应，让每种技术都将产生较之自身更强大的影响。这于我们及我们的客户而言是一个巨大的机遇，它将不仅带来新的体验，
集微网消息，一年一度的中国国际信息通信展览会9月27日在北京开幕。该展览会由国家工业与信息化部主办，被誉为信息通信行业的“风向标”之一。5G 技术无疑成为了本届展会的最大亮点，几乎所有厂商都拿出了自己在5G领域的最新技术。作为通信行业重量级企业英特尔也出席了本次展会ICT领袖论坛并发表了主题演讲。 据悉，目前英特尔保持着在5G 方面的领头羊。就在本月初英特尔刚刚正式对外发布业界首款支持5G NR（新空口）的试验平台——第三代英特尔 5G移动试验平台（MTP）。据悉，该平台能对5G网络和设备做快速的外场测试和互操性测试，同时其还将于今年第四季度开始在英特尔合作伙伴开展的现场测试和试验中支持全新NR标准。 来自英特尔网络站点平台事业部副总
新浪科技讯 2月28日下午，AMD公司就英特尔的系列指责做出回应，表示“此测试结果的出现纯属软件原因，AMD无意攻击竞争对手。英特尔公司引用的数据是断章取义。” 上周末英特尔指责“AMD抨击英特尔是假双核就没有道理”，并拿出一家第三方评测数据，证明AMD双核处理器在执行多任务时性能非常低。 2005年6月，国外硬件站点tomshardware对英特尔P840EE和AMD A64 X2 4800+的进行了对比评测，其中Divx测试项目中，AMD测试成绩不敌英特尔。 AMD公司高级产品经理唐志德表示出现此结果的原因主要在于Divx的测试对英特尔HT(超线程技术)进行了优化。当关闭了HT后，AMD的测试成绩超过了英特
直播回放： 英特尔 FPGA 可编程加速平台介绍，走近 AI、数据中心、基因工程等大咖工程
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