11月20日，封测龙头大厂日月光正式告诉客户，下一年第一季度将调涨封测价格5%~10%，价格上的变化仅仅短期内商场为应对微观大环境做出的灵敏调整和应变。现在国际局势不稳定，上下游供给链都会受影响，供货难、产能缺乏和价格贵等问题都接踵而来，所以这种供给缺乏的状况或许还会继续较长一段时间。
据悉，IC载板因缺货而提价以及导线架等资料本钱上涨，日月光现已对第四季度的封测新单和急单调涨了价格，上着的起伏约20～30％。封测业界的人表明，龙头厂提价，势必会带动封测业提价风潮。
日月光COO吴玉田表明，半导体供给链从载板、导线架等资料，现在需求都很满载。封装与测验生产线也都“很满、很紧”，并且需求还一直在涌入，即便想扩大产能，也要全体跟着扩产，预期求过于供的现状，至少会延续到下一年第二季度末。
因为封装是按量计价，封装产能紧缺意味着芯片出货量的暴增。关于产能求过于供提价的原因，业内人士剖析有以下4个原因。
半导体工业是一个牵一发而动全身的工业，整体看来，现在的商场营建了什么都缺，什么都涨的气氛，在这种商场不稳定的情况下，愈加检测企业，对企业来说，现阶段既是机会也是应战。
