集微网报道 （文/陈炳欣）近年来，碳化硅领域的并购案正在增加。罗姆日前宣布将收购Solar Frontier原国富工厂资产，以扩大SiC产能；安森美在2021年以4.15亿美元收购GTAT；SK在2020年以4.5亿美元收购杜邦碳化硅晶圆事业部；ST在2019年以1.375 亿美元收购Norstel AB……碳化硅领域何以不断有并购整合案例发生？这样的情况还会持续多久？对中国碳化硅行业将会有哪些影响和借鉴？
持续发生的碳化硅并购案显然与当前绿色低碳概念下不断被看好的行来前景有着莫大关系。从产业高质量发展规律来看，并购往往发生两个阶段：一是产业成长的初期阶段，从技术孕育到商业化应用，这一段时期稳定的产业格局尚未形成，存在大量商业机会。企业通过系列并购能够迅速壮大实力；二是产业的成熟期，一些大规模的公司往往选择在此阶段实施大规模并购，能够大大减少竞争对手，提升行业集中度。
中科院半导体所研究员石寅认为，碳化硅属于第三代半导体，近年随着新能源电力电子应用市场的崛起而迅速走红。此外，由于功率器件的技术门槛和资金门槛，相对于已经走向3nm的硅基芯片要小很多，因此很多企业都在提前布局卡位，投资扩建碳化硅产线。
目前的碳化硅行业如果从2018年开始规模化应用算起，至今不过5年时间，仍然处于发展的初期阶段，发生较多的行业并购并不奇怪。当然也不排除其他领域的一些企业巨头，或者是一些大的有一定的影响力的大型公司，想快速地切入到一个新的赛道。
那么，碳化硅领域这样持续频发的并购状况还会延续多长时间？对此，有投资领域专家预计，未来3—5年时间，有极大可能保持当前的节奏，每年三至四起具有一定规模且有一定影响的并购案，持续一段时间。一个产业的发展脉络离不开它的应用市场与行业需求。碳化硅在风光储以及新能源汽车领域都有着大量应用。
安富利现场应用管理总监丁国骄强调，除了在电动汽车领域，任何大功率、高压的场景，都有机会应用碳化硅， 比如氢能源汽车的DC-DC变换器、高铁、高压柔性输电、充电桩、电焊机等大功率的应用。另外，随着人工智能的发展，在云端及边缘端高速运算的需求快速的提升，数据中心等更高功率、更高效的电源系统中，也会大量使用碳化硅的机会。
也就是说，未来3—5年碳化硅行业大概率都将保持在一个快速成长的阶段。新的并购案也将继续发生。
同时处于成长初期，中国碳化硅也不可避免会受到并购整合的波及。集微咨询多个方面数据显示，2021年，超20家碳化硅企业完成总规模超17亿元融资；2022年，超26家碳化硅企业完成总规模超16亿元融资。2023上半年，碳化硅企业融资创新高：超25家相关企业完成新一轮融资，总规模超85亿元，涵盖外延、衬底、器件、设备等环节。
对此，石寅指出，国内的竞争还处于起步阶段，由于看到这一个好市场，很多企业把碳化硅选作新赛道布局。另外有一个中国特有的原因，碳化硅的生产设备西方尚未作为重点实施禁运，因此不少地区在扩建碳化硅产线。
谈到影响，并购特别是大型并购案的发生都会对相关行业产生一定的影响，一般表现在几个维度：一是促进行业的技术进步；二是提升行业集中度，规避无序竞争；三促进企业对新的商业模式进行探索等。
这方面，碳化硅的表现也很明显。比如2018年英飞凌收购SILTECTRA公司，对SILTECTRA“冷切割”技术在碳化硅衬底材料中的应用整合，就有效提升了碳化硅晶圆产量、减少相关成本。这已成为通过并购整合，促进行业技术进步的一个典型案例。
对此，有有经验的人指出，目前中国碳化硅行业也已开启并购整合进程。中国企业也不应错失这样的机会，应该充分的发挥并购带来的加成作用，促进中国碳化硅领域在技术上的或者产业集中度上的进步。
实际上，这样的案例近年来也在发生。比如2016年安芯投资收购瑞典碳化硅衬底公司Norstel，2017年设立了北电新材料，2020年三安光电收购了北电新材料。这一系列的行动使得三安光电从一家以碳化硅器件为主的公司，成功向碳化硅晶体生长、衬底片制造延伸，实现产业的纵向整合。
相较之下，国内的碳化硅产业起步较晚，就并购角度而言，目前国内大规模碳化硅并购案还不多。不过随着慢慢的变多的资本与企业进入这个赛道，将来出现大规模的并购重组是不可避免的。芯聚能半导体CEO周晓阳在相关论坛演讲时，就对碳化硅产业判断指出，碳化硅赛道已经过于拥挤，一定会有人掉队，将来并购重组不可避免。
那么，中国碳化硅企业应当如何更加有效地实施并购整合呢？有经验的人指出，碳化硅是一个比较新的赛道。从国际上看，现在很多公司已开始从产业链最上游的衬底材料做到最下游的器件模组，探索打造端到端的产业新模式。比如罗姆收购SiCrystal股权就是一种从器件公司向衬底材料的延伸，近期收购Solar Frontier也有这方面的意味。这与硅基半导体领域分化为Foundry、Fabless的模式大不相同。而这样的发展模式也值得国内企业借鉴。
石寅也指出：“并购是实现产业聚集的重要方式。”国内企业应当抓住并购的机会，实现产业的横向的并购整合。以碳化硅设备领域为例，国际的大规模的公司，在某一细分市场，针对同一个客户的同一个流程链，往往能够给大家提供多种设备，覆盖用户多种需求。而国内企业大多只能做一种。因此，针对某一细分产业链进行并购整合，或是一种国内企业快速提升竞争力的有效手段。
在人工智能驱动的全新时代，智能家电、智慧农业、智能穿戴、智能物联、智能路网协同、工业智造等系统智能化已成产业高质量发展的必然趋势，而传感器则成为智能化系统来进行环境探测最为关键的技术。
申矽凌作为国内高性能传感器芯片与混合信号芯片设计领域的重要玩家之一，已经基于100%自主知识产权，自2015年起逐渐完成温度传感器、湿度传感器、数字接口芯片以及数模转换芯片四大产品品类的构建，实现了技术与产品竞争力的重要储备。
自传感器到信号链领域不断深入，从消费电子、汽车领域拓展到智能家居、智慧农业、冷链运输、医疗等应用，申矽凌已经量产超300款产品，以可持续的创新方案助力各领域客户推动行业进步与业务发展。
如今伴随数字化、智能化发展浪潮与新需求的不断涌现，其久经打磨、极具创新的新产品与方案也正在一一走来。
交付是企业产品进入市场并开启漫长生命周期的关键一步，申矽凌打造创新方案、切入市场所锚定的则是最终的交付与客户服务。
历经七十余年发展，半导体产业已形成供应与需求方稳定合作的产业链格局：一方面，老牌芯片厂商沉淀的丰富的产品型号，能够完全满足各指标需求。尤其是在工业、医疗、汽车等应用中，因系统庞杂、认证周期冗长、可靠性要求高、设计变更昂贵、产品线丰富度等多方面原因，使得应用工程师改动既有方案的“意愿”十分之低；另一方面，国产品牌存在“成立时间短、产品品类少、性能和可靠性缺乏丰富应用场景考验”等固有短板。
作为后入局者，申矽凌需要面临“老牌”厂商在技术、生态等方面塑造的壁垒与阻力。
鉴于此，申矽凌贯彻“全+精”研发方针，做到每个品类可以覆盖大多数竞品型号，同时每个型号性能与可靠性媲美传统竞品，并基于工艺选择、电路设计、功能建模、特殊器件制作、封装、校准、算法、测试等方面的储备以及与既有生态的兼容，通过无感替代和一站式解决方案打法，导入传统产业链。
以温度传感器为例，申矽凌完整覆盖了市面上常见的温度传感器品类，可提供单点温度传感器、多点温度传感器、过/欠温度保护开关、宽温热电偶传感器等芯片，在精度、温漂、效率、功耗、测量范围、通信速率、长期稳定性、封装丰富度、抗干扰性、应用可靠性等方面实现了媲美国际厂商的优质表现。
同时，申矽凌针对客户的真实需求作敏捷开发，以高的附加价值、降低客户方案成本为初心，精准触达客户的真实需求，使得温度传感器发展成为公司“明星产品”，大范围的应用于车规、家电、医疗、新能源、冷链、智能穿戴、工业、农业等场景。
例如，一项智能穿戴项目中，申矽凌自主研发的快速导热封装，配合人体核心体温预测算法，实现了±0.1℃测温精度和±2.0%湿度精度，解决了通用型号芯片测试速度慢及测试误差大的问题，简化客户应用的结构设计复杂度成本，缩短了产品研制周期。这背后，针对客户的真实需求量身定做，申矽凌提供的“硬件+算法”一站式人体核心体温预测解决方案，成功赢得了客户的口碑好评。
申矽凌超越广义层面的“国产替代”要求，正以过硬的技术、丰富的产品选择与创新的解决方案攻城略地，开辟出属于自身个人的市场成长路径。
以汽车智能化、网联化趋势以及电子电气架构变革带来的汽车零部件市场发展新机遇为契机，申矽凌通过抓住客户新需求、不断“刷新”公司AEC-Q100车规认证产品数量，正在快速成长为一家汽车零部件供应商“新秀”。
目前，面向汽车应用，申矽凌在ADAS、域控、姿态感应方面已为车厂客户提供了电平转换、I/O扩展、模拟开关、传感器等丰富的产品组合，并基于“硬件+算法”打造与场景深层次地融合的一站式解决方案。
申矽凌应用在汽车领域的温湿度传感器，不但可以测量温度、相对湿度和别的环境参数，还能够据此对空调系统来进行智能控制，从而提供理想的环境条件，助力驾驶舒适度进阶升级。，申矽凌面向车门开关监测提出的环境光传感器、用于板内通信的I/O扩展芯片方案，以及针对充电桩、电池监测提供的过温保护方案......则是为了驾驶安全保驾护航。
面向智能家电领域，兼顾用户对家电产品性能、智能化体验以及厂商对芯片产品高性能、低功耗的不懈追求，申矽凌的温度传感器、温湿度传感器等产品在性能不断精进的基础上，也实现了与场景需求的精准匹配，在产品到方案的“最后一公里”上，通过差异化创新给出完美解决方案，做到让客户省心。
如在冰箱数字温感应用中，申矽凌数字温度传感器方案不仅实现了零下10℃-80℃区间内最大±0.5℃的温度精度、高速数据传输等优质性能表现，还具有线间干扰小、线束少、成本低等系统优势；而针对空调等室内场景打造的数字温湿度传感器CHT8315产品，其在湿度精度可达±3.0%RH、温度精度可达±0.5oC的优越性能表现基础上，同时兼具了“湿度和温度数据可由MCU、蓝牙芯片或SoC芯片通过I2C数字接口直接读取”的嵌入便捷性考虑。
立足场景需求做精细化方案，申矽凌传感器在冷链运输应用上可妥善监测和控制运输条件，在运送过程中持续监测和调节温度，以帮助延长药品等产品保质期。在智慧农业领域，申矽凌空气温湿度传感器则可用于检测农业环境中空气的温湿度，利用温湿度传感器设备采集数据，根据作物的特性智能控制大棚内的温湿度，以保证作物的生长。
针对客户场景作创新方案的持续输出，是申矽凌对技术、产品、工艺等多维度的深度理解与积累在做支撑。申矽凌在材料选择上常做创新，如温湿度传感器芯片使用的Cross-link结构聚酰亚胺材料，在高温高湿环境下，可实现长期漂移低、高精度、低功耗及高可靠性等优秀表现，同时抗外界玷污。通过自有传感器工艺车间和测试实验室对器件和工艺进行提升，申矽凌能够使用更小的晶圆面积达到与竞品相同的性能，并将由此带来的成本下降传递给终端客户。
现如今得益于产品研究开发经验的长期积累，申矽凌团队对产品与应用的理解逐渐加深，针对不同应用做系列新产品的开发也愈加高效。目前，申矽凌基于多年核心技术与IP积累，产品不仅做到了100%自主研发，还依托传感器工艺车间和测试实验室，实现成熟产品线的高速迭代。未来，申矽凌将陆续推出光传感器、磁传感器、电容式触摸传感器等芯片，加强完善产品矩阵，促进国产替代和产能支持，为客户提供高性价比的产品和优质的服务。
集微网消息 7月24日，供应链消息的人偷偷表示，寰采星与旭晖应用材料正在商谈合作，或涉及寰采星与全洋光电、全洋材料等合并事宜；同时，国内其他OLED金属掩膜板厂商也在寻求与韩国相关厂商合作。这在某种程度上预示着OLED金属掩膜板领域将掀起整合潮。
据了解，寰采星科技（宁波）有限公司成立于2019年，主攻精细金属掩膜板（FMM），已确定进入和辉光电供应链；旭晖应用材料股份有限公司旗下全洋（黄石)材料科技有限公司、黄石全洋光电科技有限公司分别从事CVD金属掩膜板、高精度金属掩膜板的研发和生产等，三方的业务有一定的互补性。
寰采星与全洋材料、全洋光电如果成功合并，将直接形成CVD金属掩膜板、OMM（Open Metal Mask）、FMM、张网机等业务，与其他OLED材料厂商相比产品更加多元化，更能够很好的满足OLED面板厂商的需求，有利于通过进一步横向拓展形成OLED材料平台型公司，最终实现上市共赢。
同时，寰采星与全洋材料、全洋光电如果成功合并，将加快OLED金属掩膜板行业整合，给国内外其他金属掩膜板厂商带来更大的竞争压力。金属掩膜板是OLED关键材料，其中OMM厂商比较分散，FMM被DNP长期垄断，寰采星与全洋材料、全洋光电如果成功合并，有利于加速技术、产品、客户突破，进一步打破日本DNP长期垄断FMM的局面，使国内金属掩膜板厂商之间的竞争更加激烈。
为了提高生存竞争力，其他金属掩膜板厂商也在寻找合作伙伴。据了解，由于地理政治学因素，韩国OLED金属掩膜板厂与国内OLED面板厂商合作有一定的门槛，他们盼望通过国内合作方或者通过合作方直接在国内项目落地，供应给国内OLED面板厂商。目前，国内其他OLED金属掩膜板厂也在积极寻求与韩国金属掩膜板厂的合作。
集微网消息，据businesskorea报道，三星电子、英伟达、高通和台积电正在激烈竞争无人驾驶半导体市场的主导地位。最近，现代汽车和特斯拉等汽车公司也加入了竞争，开发自己的无人驾驶芯片，原因是无人驾驶技术的应用场景范围从汽车扩展到船舶、飞机和机器人，预计到2030年相关半导体市场规模将扩大到超290亿美元。
全球咨询公司麦肯锡公司7月23日发布的报告数据显示，全球无人驾驶半导体市场预计将从2019年的110亿美元增长到2030年的290亿美元。
Mobileye是一家起源于以色列的初创公司，于2017年被英特尔收购，是一家无人驾驶芯片的领先开发商。据了解，Mobileye公司是高级驾驶辅助系统（ADAS）领域的先驱，开发基于摄像头的无人驾驶芯片EyeQ，并将其供应给汽车半导体公司和Tier 1汽车零部件制造商，其计划从2025年开始推出基于LiDAR的无人驾驶芯片。此外，美国无晶圆厂公司Ambarella也在开发基于摄像头的无人驾驶芯片，与Mobileye竞争。
Telechips（泰利鑫）、nextchip等韩国企业也在尝试进军无人驾驶芯片市场。
高通等全球无晶圆厂公司也积极投身无人驾驶芯片业务。在今年1月份举办的全球最大IT和电子展会CES 2023上，高通推出了骁龙Ride Flex芯片，集成了ADAS、信息娱乐系统和无人驾驶功能。为了推进无人驾驶技术，高通去年4月以45亿美元收购瑞典无人驾驶公司Veoneer。今年1月，高通宣布将向现代摩比斯供应无人驾驶芯片并共同开发软件。
英伟达通过由无人驾驶芯片和软件组成的“无人驾驶平台”扩大了业务。众所周知，在确保无人驾驶技术和数据方面落后的欧洲汽车制造商特别热衷于采用英伟达的无人驾驶平台。
英伟达正在向梅赛德斯-奔驰和沃尔沃等企业来提供NVIDIA DRIVE无人驾驶平台。明年，它计划向美国电动汽车公司Lucid供货，从2025年起，也面向捷豹路虎供货。
随着开发无人驾驶芯片的竞争加剧，代工厂（即按订单生产芯片的公司）的工作量正在增加。三星电子代工部门计划继现有的14nm、8nm和5nm工艺之后，为无人驾驶芯片提供专用的4nm工艺服务。特斯拉和Ambarella被认为是4nm工艺的潜在客户。台积电正在认真考虑在德国德累斯顿建立一家代工厂，直接瞄准当地的汽车制造商，即采取了自动驾驶芯片的最终客户。
集微网报道，近期，日月光、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技纷纷披露了2023年上半年业绩预告情况，尽管净利润相对去年均出现了较大程度的下滑，但相对于Q1而言，Q2似乎已然浮现了业绩回升的趋势。
那么，半导体封测行业是不是已经在今年Q2实现了触底反弹？集微网通过采访多位国内封测厂商高管得知，市场订单量确实有所好转，但封测行业并未出现明显触底反弹的迹象，无论头部厂商还是中小型封测厂商都存在着不同程度的产能空置，市场仍处于以价换量的过程中，传统封测的产品价格已经比上一轮半导体行业景气度谷底时期（2019年）更低。
根据已经公布的数据，集微网统计了日月光、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技几家封测厂的业绩情况发现，在传统旺季来临叠加半导体去库存接近尾声的情况下，封测厂商Q2的业绩已然浮现回暖。
有上表可知，日月光、通富微电Q2的营收相对Q1已然浮现小幅增长，而长电科技、华天科技、晶方科技Q2的净利润相对Q1更是出现了大幅度提升。
除业绩方面，据芯源微在2023年6月的投资者调研活动中透露，今年第二季度，国内几家封测大厂的稼动率环比已有所改善。
集微网了解到，在上述国内大厂中，目前华天科技天水厂区订单较为饱满，西安厂区的产能利用率达到了80%-90%之间，南京厂区的产能利用率也达到了80%左右。通富微电苏州和槟城厂区的产能利用率在80%-85%之间，其他厂区的产能利用率在70%-75%之间。
业绩和产能利用率都有改善，是否意味着半导体封测行业已经在今年Q2实现了触底反弹？
针对以上问题，集微网采访了多位国内封测厂商高管都得到了否定的答案。“目前来看，封测行业订单量确实略有增长，但各大厂商都未实现满产，行业‘内卷’很严重，封测端的价格都在不断下滑。因此，整体行业并没再次出现明显的触底反弹迹象。”
气派科技也在7月10日披露的投资者调研中表示，目前公司的产量微增，但是产品的价格有下滑。三季度的订单量有所好转。
某封测厂商高管也指出，“目前来看，我认为去库存还在持续进行中，还没到底，或者说Q2加上Q3会是市场底部，Q3本身就是行业需求最旺盛的季节，相比Q2增长很正常。”
同时，相较于2022年上半年，上述大型封测厂商业绩下滑的情况也仍然较为严重。针对业绩下滑的原因，上述厂商都归咎于终端市场需求下降，半导体行业处于下行周期，导致客户订单减少，公司产能利用率不足。也就是说，产能过剩的情况仍然存在。
相对上述大厂通过绑定大客户，实现了较为平稳的运营状态，中小型半导体封测厂商自2022年Q1就面临订单持续下滑的情况，产能利用率不足的情况更为严重，特别是近两年新开办的小型封测厂商，一入局就面临行业低谷，没有订单基本运营都难以为继。
早在2023年5月，集微网就从业内了解到，虽然消费电子去库存阶段逐渐过去，但需求并未看到明显好转的迹象，封测行业市场之间的竞争很激烈，较多中小企业仍在处于持续亏本运营的状态。
由于封测产能过剩，市场杀价抢订单的情况尤为严重，为稳住公司市场占有率，头部封测厂商也没法避免以价换量的策略。业内人士透露，某国内头部封测厂商成本较低，所以压价狠，产能利用率较高。
某国内头部模拟IC厂商也透露，为应对激烈的市场之间的竞争，公司上半年针对大客户和重要市场进行了降价策略，同时也成功向上游晶圆厂和封测厂转嫁成本压力，取得了不错的降价幅度。
据了解，整体半导体封测市场是在2022年Q1由涨价行情过渡到降价行情，传统封装产品价格更是早在2021年底就出现了大幅度地下跌，而市场价格战距今已经持续了一年半的时间，导致传统封装产品价格已经跌至冰点。
据气派科技透露，目前客户下单非常谨慎，大多见单下单，公司产品价格比 2019 年（上一轮半导体行业景气度谷底时期）更低。
“目前国内半导体封测厂商大多数都是微利，甚至于无利运行了。”另一名封测厂商高管表示，在先进封装方面，虽然产品价格也出现了不小的下滑，但由于整体竞争情况远不及传统封测市场激烈，所以先进封装产品的毛利率就好很多。
当然，随着传统封测产品的价格跌至冰点，以价换量的阶段也暂时告一个段落。上述高管称：“产品价格已经不可能再跌，封测行业最坏的情况已逝去，或者说，再坏也是当下的状态了。”
不过，在全球经济前景尚不明朗的情况下，最坏的情况过去并不代表封测市场行情已经触底反弹。
“从终端需求来看，通讯终端、消费电子及PC等市场需求均出现衰退，寄予厚望的新能源汽车、光伏、储能等新兴市场需求也纷纷出现疲软，表现较为平稳，市场反弹也并未出现。”
展望后市，上述高管表示，封测市场今年应该是平平稳稳地过去了，不会有什么大起大落，预估Q3和Q4的市场行情都差不太多。
另一位封测厂商高管也认为，目前封测市场已步入深水区，“寒冬”还未结束，此前行业所期待的Q3市场行情反转，并不会太快到来，至少要到明年Q2以后。
集微网消息，据CNBC报道，富士康在过去几年里开始进军半导体领域，押注人工智能等技术兴起将促进对芯片的需求。
但富士康的半导体进军之路起步艰难，这凸显了新参与者进入一个由经验比较丰富、供应链错综复杂的老牌企业主导的市场的难度。
惠誉集团（Fitch Group）旗下BMI公司ICT分析师加布里埃尔·佩雷斯（Gabriel Perez）表示：“该行业为新进入者提供了很高的壁垒，主要是高水平的资本密集度和获得令人垂涎的知识产权机会。”
“台积电、三星、美光等老牌企业依靠数十年的研发、工艺工程和数万亿美元的投资才达到了目前的能力。”
富士康的正式名称为鸿海科技集团，是一家组装iPhone等消费产品的电子科技类产品合约制造商，但在过去两年中，它加强了在半导体领域的影响力。
2021年5月，与国巨公司成立合资企业，生产各类电子元件。同年，富士康从中国台湾芯片制造商旺宏电子手中收购了一家芯片工厂。
去年，富士康与印度涉足金属及石油的公司集团韦丹塔（Vedanta）达成协议，作为价值195亿美元合资企业的一部分，在印度建立半导体和显示器生产厂，这是富士康最大的一次扩张。
Counterpoint Research副总裁尼尔·沙阿（Neil Shah）表示，富士康进军半导体领域是为实现业务多元化，该企业决定成立电动汽车部门也是该计划的一部分。沙阿说，其目标是成为电子和汽车公司的“一站式服务”。
如果富士康既能组装电子科技类产品，又能生产芯片，那将会是一个很独特、极具竞争力的企业。
富士康希望在印度与韦丹塔建立合资企业，因为印度政府正在寻求推动国内半导体产业并将制造业转移到印度。
BMI的Perez表示：“富士康在印度建立合资企业的决定响应了两个主要趋势，其中之一是该市场作为消费电子制造中心的作用日益增强，第二个是印度的雄心——效仿美国、欧盟和中国大陆等其他主要市场——通过公共补贴和监管激发鼓励措施发展国内半导体产业。”
本月，富士康退出了与韦丹塔的合资企业。富士康当时在一份声明中表示，双方“都同意分道扬镳”。
富士康表示：“双方都认识到该项目进展不够快，存在我们没办法克服的挑战性差距，以及与该项目无关的外部问题。”
据路透社本月报道，与该项目技术合作伙伴欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局是该合资企业失败的根本原因之一。
据路透社报道，富士康和韦丹塔希望从意法半导体获得技术许可，印度希望该公司持有合资企业的股份，但这家欧洲芯片制造商并不同意。
Counterpoint Research多个方面数据显示，芯片制造由台积电占据主导地位，该公司在代工领域拥有59%的市场份额。
台积电不设计自己的芯片，相反，它为苹果等其他公司生产这些组件。台积电拥有二十多年的经验和数十亿美元的投资才达到今天的水平。
台积电还依赖复杂的公司供应链，这一些企业生产关键工具，使其能制造世界上最先进的芯片。
富士康和韦丹塔的努力似乎在很大程度上依赖于意法半导体。但是，一旦这家欧洲公司退出，合资企业在半导体方面就没多少专业相关知识了。
Counterpoint Research的Shah表示：“两家公司都缺乏制造芯片的核心能力。”他补充说，他们依赖第三方技术和知识产权。
富士康进军半导体领域的尝试突显了新进入者想要做到这一点是多么困难——即使对于一家市值479亿美元的巨头来说也是如此。
Shah表示：“半导体市场高度集中，参与者寥寥无几，历经二十多年才发展到今天这个地步。”他补充说，进入壁垒很高，例如大量投资和专业劳动力。
“平均而言，要拥有一家成功的半导体制造公司的技术水平和规模，需要二十多年的时间。”
集微网消息（文/李沛）7月23日，日本经济产业省针对6大类23种半导体制造设备出口的《外汇及外国贸易法》修改令正式生效实施。根据修改后规定，除少数瓦森纳协议成员国外，向包括中国在内的其他几个国家与地区出口相关设备，均需获得官方审批许可。
这一事先已张扬多时的新规，势必为本已阴云密布的全球半导体产业生态带来更大的不确定性，也被中国公众广泛视为日本助纣为虐，为围堵中国半导体产业高质量发展交出的一份“投名状”。
值得注意的是，早在今年3月31日经产省发布草案公开征求意见的当天，即有晶圆大厂友人第一时间请笔者协助翻译草案中相关参数要求，足以显示国内产业界目前对海外监管风险应对的敏锐与高效。
在过去的三个多月里，国内产业界潜行急进的应对工作呈现出怎样特点？逐月公开的海关进出口详细数据，无疑为外界提供了宝贵的量化参考，而对数据的解析，也可折射出日本半导体设备出口新规的成色与“真意”。
海关进出口多个方面数据显示，2023年1到6月，中国大陆自日本进口半导体设备（含单晶柱或晶圆处理设备、半导体器件或集成电路用设备及制造平板显示器用装置）总值为48.3亿美元，较2022年同期的55.7亿美元数据有所下滑。
单独比较新规亮相后的二季度数据，2023年4-6月进口总值为22.8亿美元，较去年二季度25.4亿美元仍有一定萎缩，单月进口额也均未超越今年3月份创出的年内高点，从大盘数据看并未出现人们预想中的“抢购”、“囤货”态势。
而从品类细分看，在经产省新规中，将3种清理洗涤设施、11种薄膜设备、1种热处理设备、4种光刻设备、3种蚀刻设备和1种检测设备列入出口管制范围，似乎成膜设备是日方出口管制的重中之重。
然而集微网所收集的分品类月度数据却呈现出与直觉不同的态势，整个二季度，大部分设备品类自日本进口不涨反跌、CVD/PVD、热处理设备环比跌幅甚至相当明显。这样的采购行为似乎体现出，中国客户对相关设备未来供货的不确定性并未过分担忧。
与此相呼应，主要日本半导体设备供应商如国际电气（Kokusai Electric）、东京电子和爱德万测试近期均对外表示，其产品对华出口预计受影响有限。
集微网多个方面数据显示，“分步重复光刻机”与“其他光刻设备”两类海关类目的日本对华出口，均在今年二季度出现大幅度增长，并于今年6月份双双创出年内“天量”，“分步重复光刻机”当月进口26台，货值6245万美元，“其他光刻设备”当月进口54台，货值达到1.46亿美元，在日本半导体制造设备对华出口大盘中所占比例也明显上升，从今年1月合计货值占比13.1%，增长至6月份合计占比33.1%。
进出口数据清晰显示，光刻机正是国内半导体设备贸易商与最终用户最看重、最急迫下单的品类，日方出口管制新规三个多月的“造势”，并未明显刺激其他品类半导体设备的需求释放。
可供参照的是，在美、日、荷三大半导体设备出口国中，荷兰1-6月半导体设备对华出口额达20.9亿美元，较去年同期15.8亿美元的水平增长逾30%，而美国1-6月半导体设备对华出口额仅约17.3亿美元，较去年同期的31.1亿美元近乎腰斩，其间的反差当然有美国商务部半导体设备管制新规影响，但也足以折射出当前光刻机在我国供应链“囤货”中的高优先级。
日本半导体设备出口新规，无疑是美国围堵中国半导体产业高质量发展的又一重大“成果”，在日方出台新规的前前后后，都活跃着美国朝野煽风点火的身影，甚至近期美方还释放所谓要逐步收紧出口管制规定的风声，将之解释为与日本新规看齐，拱火的小动作丑态毕露。
耐人寻味的是，日本方面则在执行美方“规定动作”中，有意识降低了对华调门，将管制对象扩大为160个国家和地区，淡化针对中国的指向性即为明证，经产省官僚还特意对外媒表示：“我们对美国的做法感到奇怪的不适。没有必要确定是针对哪个国家，你所需要做的就是控制该物项。”
在此次新规生效后，日本政府官员也强调，日方并未采用美国在出口审核中的推定拒绝原则，并将“尽可能允许出口”，暗示该新规之后的执行尺度将大有余地。
更进一步审视，从捏合重整本土半导体产业力量、到与美欧韩台等区域的合纵连横，日本在半导体产业政策、贸易政策上种种动作，显然有着更多自利的动机，并非单纯服务于美国战略利益的“利他”之举。
正因如此，美日两国当前的半导体产业合作“蜜月期”也注定将昙花一现，以投名状换取美国技术转移与引资背书的日本，一旦成功重振其半导体产业链，就必将面临在高端市场与美国寡头的零和博弈，这一博弈的结果，则已经在上世纪的美日“芯片战争”中清晰展现。
有趣的是，恰在当年美日半导体产业激烈较量中，1997年7月，NEC在中国投下重注，合资组建上海华虹NEC电子有限公司，动工兴建当时大陆最先进的DRAM晶圆制造厂，以此作为应对美国扶持韩国、中国台湾地区低成本竞争者的重要举措，也开启了中国半导体产业的新纪元。
整整26年后，日本半导体设备出口管制新规，虽然指向的对象已经颠倒，但内在动机则有着高度的一致，为了本国半导体产业的发展，日本官僚没有永远的盟友，只有永远的利益。
从日本半导体设备出口新规出台过程及我方反应看，这一事件带来的冲击相较去年10月美国的“偷袭”显得更为和缓而可控，对大部分成熟制程国内晶圆厂影响或较为有限，过去三个月的贸易数据，也佐证了这一评估。
不过中国半导体产业生态发展，也绝不能侥幸于他人的宽宥或者疏漏，在受制于人的隐患充分暴露后，补链强链是比临机应变更重要的工作。
具体到中日半导体产业联系上，一直以来，除了制造、检测设备，日本产业界在光刻胶等半导体材料、特定半导体产品、通用基础部件等方面同样有着非常明显比较优势，对我国半导体产业链正常运行有着关键作用，对照此次新规，不难发现日本方面在半导体材料上还保留着能够更直接危害我国产业高质量发展的“后手”。
事实上，2019年日本三大光刻胶供应商东京应化、信越化学和JSR对韩国突然断供，就是一个并不久远的经典案例。在日本断供光刻胶等关键化学品后，三星电子尽管坐拥EUV光刻机，但在先进制程的工艺开发和产品量产上节奏依然被打乱，产生了影响深远的连锁反应，长期合作伙伴高通被台积电挖走，自家Exynos处理器的迭代进度也陷入被动。
近期，日本光刻胶厂商频频爆出重大新闻，如JSR被以近万亿日元的对价由日本半官方机构收购，标志着日本政府在这一关键产业环节的干预能力得到极大强化，与此同时，东京应化也在近期将其主要的大陆合资子公司长春应化（常熟）有限公司股权转让给了合作伙伴，在中国市场的经营模式出现了耐人寻味的调整。
以此观之，尽管此次出台的新规尚未对半导体材料施加新的管制，但我国产业界仍然应当未雨绸缪，在光刻胶等关键材料供应上谋求更大的国产替代突破。
总体而言，日前正式实施的日本半导体设备出口新规固然折射出美日联盟“三心二意”的真实成色，但也同样为中国半导体产业界敲响了警钟，在半导体制程设备自立自强的同时，光刻胶等半导体材料的国产替代同样亟需快马加鞭。
集微网消息，7月24日，采埃孚宣布与富士康在乘用车底盘系统领域建立同比例持股（50：50）的合作伙伴关系，加快和扩大在汽车和供应链领域的合作。采埃孚和富士康预计，在获得监管部门批准后，合资协议将在签署后的六到九个月内生效。
富士康将收购采埃孚旗下的采埃孚底盘模块股份有限公司50%的股份。据悉，该公司估值约为10亿欧元，主要负责乘用车车桥系统的组装，双方的战略合作将进一步增加采埃孚在底盘领域的发展机会，并拓宽富士康在汽车领域的业务。双方的合作将充分的发挥彼此的能力，扩大在燃油车，尤其是电动车领域的产品范围。
采埃孚底盘模块股份有限公司为全球高端和量产车制造商提供服务，在全球25个地点设有驻地。该企业具有约3300名员工，其中100名在德国。预计到2023年，该业务部门的销售额将超过40亿欧元。（校对/赵碧莹）
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