综合因素之下，缺货、涨价慢慢的变成了半导体产业的常态，作为必要构成部分的PCB产业也同样不例外，上游原料价格、下游公司业绩都跑出了陡峭的增长曲线。然而，在这波大行情之中，大陆PCB产业又将获利几何？大陆相关企业是不是已经准备好了？
印刷电路板（PCB），有“电子工业之母”的称号，是电子科技类产品的必备零件，负责固定电子零件、提供零件电流，简单点说就是一块让元件电流相通的绝缘板，是所有电子科技类产品不可或缺的基础零件，多半应用在电信、电脑周边设备、电动汽车、军事、家电、手机、医疗精密仪表等领域。
近两年来，随着晶圆厂、封装厂产能紧张，电子产业的高景气度已经传导到PCB电路板。据第一财经此前报道，消息面上，PCB上游原物料已经从2020年底持续涨至现在，超额预定、抢产能、抢原料已是常态。在覆铜板涨价行情下，印制电路板块指数自5月下旬以来，加速反弹，涨幅约18%。
PCB的景气情况还可从PCB产业大省中国台湾的增长数据及PCB厂商的业绩中一窥端倪。
近日，中国台湾电路板协会（TPCA）的数据指出，2020年台商两岸PCB制造业产值达6,963亿元新台币（约合1620亿元人民币），较2019年的6,624亿元新台币相比成长5.1%。中国台湾PCB产业链已成为其第三大兆元电子产业，也为台湾地区PCB发展历史立下新的里程碑。
7月底，PCB及IC载板供应商欣兴电子公布第二季度财务报表表现优于预期，同时公司高层透露，不论ABF还是CSP载板都需求强劲，客户有多少买多少。其中，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。
据Prismark统计，2020年全球PCB产业总产值估计达652.19亿美元，同比增长6.4%。Prismark预测分析，前40名PCB厂商的总收入在2021年第一季度实现同比29%的增长，达到了178亿美元水平。
另外，得益于疫情逐步控制下的经济复苏和去年被抑制的消费者需求的强劲反弹带来的行业需求增加，Prismark 还上调了2021 年PCB 行业的销售预期，年度增速从8.6%提升到了14.0%。根据该机构预测，和去年来自于个别板块(主要是HDI、封装等子板块)的增长不同，今年的销售增长是各行业、各地域的全面增长。
据了解，目前大规模使用 PCB 的手机产业正值成长趋缓，但随着规格不断的提高，继之而起的5G商转、服务器、大量小基站、储存设备等，是下一个加入使用 PCB的终端产品；此外，电动车也是另一个PCB增长的新引擎，推动着 PCB 的平均售价近年来持续上升。
从全球总体的情况去看，据NT Information统计，全球大约有2800家PCB工厂，其中116家价值超过1亿美元，主要分布在美国、日本、韩国、中国大陆和中国台湾。
其中，亚太地区是重要的参与者。据印制电路板市场研究显示，亚太地区占市场占有率的 90%，2020 年至 2024 年的复合年增长率为 4-6%。而占PCB产值九成的亚洲四强即为中国大陆、中国台湾、日本和韩国。
近十几年来，我国PCB制造业凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势发展迅速，目前慢慢的变成了全球最大的PCB生产基地。
自上世纪90年代末以来，中国大陆PCB产值增长迅速，不断引进国外先进技术与设备，成为全世界PCB产值增长最快的区域。据Prismark数据，过去10年，中国大陆的PCB产值由2008年的150.37亿美元增加至2017年的297.32亿美元，年复合增长率为7.87%（全球CAGR为2.21%），增速明显高于全球。
2006年，中国大陆首次超过日本，成为全世界第一大PCB生产基地。到2017年，中国大陆的印制电路板产值已超越了全球的一半，2015-2019年，中国大陆PCB产值年均复合增长率达到5.61%，增长率大幅高于全球平均增长水平，预计在2021年产值可达到370.52亿美元。2021年随着我们国家5G、云计算、物联网等行业的发展，我国印制电路板行业在朝着更高端的水准前进。
全球PCB业界调研权威mation总裁中原捷雄(Hayao Nakahara)发表NTI-100 2020 全球百大PCB 排行与业界动态(NTI-100:年营业额超过100百万美元)，根据他的调查报告，2020年共有128家制造商营收超过1亿美元进入名单内，较2019年122家成长6家，产值从623.42 亿美元成长到687.89 亿美元，成长率10.3%。各区域入榜家数与去年家数相比分别为中国大陆55家、中国台湾25家、日本21家、韩国14家、美国4家、欧洲5家、东南亚区域3家。
以下是集微网整理的NTI202020年度全球产值超过1亿美元的PCB企业数共127个（习惯称之为百强企业）
未来，在我国5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等新兴技术加速渗透的大环境下，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将进入技术、产品新周期。据NTInformation (NTI) 预测，到2022年我国PCB产值将超过400亿美元，到2024年产值将达到438亿美元，市场规模还有很大提升空间。
东山精密成立于1980 年，2010年4 月在深交所上市。上市后公司先后收购 Mflex 和 Multek 成功进入软、硬板领域，成为FPC业务全球前三，整体 PCB 业务位居全球前五的内资龙头厂商。公司业务大致上可以分为印刷电路板（62.23%）、TP 及 LCM 模组（16.22%）、LED 及 其模组（10.32%）、通信设施组件（10.94%）四块（2019 年年报数据）。
深南电路股份有限公司（简称“深南电路”），成立于1984年，总部坐落于中国广东省深圳市。公司于2009年进入封装基板领域，目前公司共有 3 家封装基板工厂，其中深圳两家封装基板工厂，产能约30万㎡/年，无锡一家封装基板工厂，达产后产能预计 60 万㎡/年。深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One” 业务布局。
景旺创立于1993年，是一家专门干印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，公司产品类型覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等。
胜宏科技成立于2006年，专门干高精密度、HDI PCB印制线路板的研发、生产和销售，产品大范围的应用于计算机、航空航天、汽车电子、通信、消费电子、工控、医疗仪器等领域，与全球160余家顶尖企业建立了长期稳定的合作关系。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年3月18日，主要是做生产PCB样板，产品包含双面板、多层板、HDI板等，主要使用在于通讯设备、工业电子、医疗电子、计算机、国防、汽车、消费性电子等领域上。
崇达技术股份有限公司(简称崇达技术) 1995年成立于深圳，是专业生产电子电路产品的高新技术企业。公司专注于手机、通信设施及服务器存储、汽车电子、工业控制、电脑等领域。
方正科技主营业务覆盖产品、销售、服务和高新技术四大环节，拥有六家电路板厂和一家电路板研究院，分别坐落于珠海、重庆两座城市，基本的产品为快板、高密度互连板、普通多层板(2-40层)、系统板、大型背板、金手指板等，年产能达一千五百万平方英尺。
广东依顿电子科技股份有限公司前身依顿有限设立于2000年3月2日，公司的主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售。公司可为客户提供“一站式”生产服务，即由印刷线路板线路设计优化、小批量样板生产、批量生产和售后服务等构成的综合服务体系。
生益电子股份有限公司(以下简称“生益电子”）成立于1985年，总部在广东省东莞市，是专业制作高精度、高密度、高品质印制电路板的国家高新技术企业。生益电子现拥有东莞东城、洪梅、江西吉安三大制造厂区。生益电子为客户提供一站式的印制电路板解决方案，产品大范围的应用于通信设施、网络设备、计算机服务器、消费电子、工控医疗、汽车、航空航天等领域。
五株科技成立于2000年，是中国领先的高端电路板企业，拥有东莞、梅州、江西三大生产基地，主要生产高多层、HDI、FPC电路板，产品大范围的应用于通信设施、智能手机、电脑、医疗机械、汽车电子、航空等领域。
厦门弘信电子科技股份有限公司成立于2003年9月，主要是做软性印刷电路板研发、制造和销售业务，产品终端应用于液晶面板模块、触控模块、指纹识别模块、手机等领域。此外，公司转投资子公司从事背光模块、软硬结合板制造业务。 2018年公司营收比重：软板61%、背光板34%、软硬结合板5%。
博敏电子成立于1994年，公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，特色产品有：HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板等，产品大范围的应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子科技类产品等高科技领域。
广东世运电路科技股份有限公司始建于1985年，经过多年发展，目前已发展成为年产能超过400万平方米、年销售超过25亿元的大型电路板制造企业。公司集研发、生产和销售为一体，专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板，产品大范围的应用到不同的领域，包括汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等。
2016年12月6日——IPC发布的《2016年北美PCB行业分析与市场预测报告》显示，军工和航天领域是北美地区PCB行业增长最快的两个垂直应用市场，占到PCB市场的三分之一，也是2016年唯一增长的市场应用领域。 在IPC的调研中还发现，挠性印制板市场的增速已远超刚性印制板增速，不过刚性PCB市场负增长的幅度近几年在稳步减小，在2015年实现了反转为正的增幅。2014--2015年的北美PCB产量，估测数据为下降了4.3个百分点，实际上增速几近持平，为0.4%。 这份每年一度的调研报告是对北美地区PCB行业的市场和业务综合数据分析，包括刚性板和挠性板的当前数据分析，市场和产量的上涨的速度，不一样的产品类型的产量和销售量，样板产
美国，伊利诺伊州，班诺克本， 2012年7月26日 — IPC-国际电子工业联接协会®今天发布6月份北美地区印制电路板（PCB）统计调研报告。 PCB行业增长率和订单出货比公布 刚性PCB板出货量2012年6月份同比下降了7.3%，订单同比减少了2.0%。截至发布日，2012年刚性PCB出货量减少了5.4%，订单却增加了2.1%。与上月相比，刚性PCB出货量环比上升了11.6%，订单环比增加11.8%。2012年6月份北美地区刚性PCB工业订单出货比继续下滑，但仍保持在1.01以上。 挠性电路板2012年6月份出货量同比上升2.1%，订单同比下降8.4%。截至发布日，今年挠性电路板出货量减少了7.1%，订单减少了3.4%。与上
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已完成了layout前所有有必要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点温度，并有较为宽松的容限。但稍后，你打开电源，却发现IC摸起来非常热。对此，你感觉到很不满，当然散热专家以及可靠性设计人员更加焦虑。现在，你该怎么去办? 在谈到整体设计的可靠性时，通过让IC 结点温度远离绝对最大值水平，在环境和温度不断升高的条件下保持你的电路设计的完整性是一个重要的设计考虑因素。当你逐步接近具体电路设计中央芯片的最大功耗水平(Pd最大值)时更是如此。 进行散热完整性分析的第一步，是深入理解IC封装热
设计的散热完整性 /
对于电流回路，必须要格外注意如下基本事项： 1. 若使用走线，应将其尽量加粗 PCB上的接地连接如要考虑走线时，设计应将走线尽量加粗。这是一个好的经验法则，但要知道，接地线的最小宽度是从此点到末端的有效宽度，此处“末端”指距离电源连接端最远的点。 2. 应避免地环路 3. 若无法采用地平面，应采用星形连接策略（见图6） 通过这种方法，地电流独立返回电源连接端。图6中，注意到并非所有器件都有自己的回路，U1和U2是共用回路的。如遵循以下第4条和第5条准则，是能这样做的。 4. 数字电流不应流经模拟器件 数字器件开关时，回路中的数字电流相当大，但只是瞬时的，这种现象是由地线的有效感抗和阻抗引起
有无地平面时的电流回路设计 /
第一篇 PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 接着进行迷宫式布线，先把要布的连
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，易引起焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，假如没有早期检测，由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为避免关键设备由于焊接问题引起的灾难性故障，美国锐拓集团公司(Ridgetop-Group)开发了SJ-BIST解决方案。作为一系列的故障预测产品中的一员，SJ-BIST对工作中的FPGA的焊接失效提供了实时检验测试手段。 焊接点故障失效经常发生在FGPA,在所有类型
PCB最佳设计方法：将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要仔细考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不相同的EDA工具时相同的概念同样适用。 初始原理图传递 通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、网表、版图信息和初始的走线宽度设置。 下面是为版图设计阶段准备的一些推荐步骤： 1.将栅格和单位设置为合适的值。为了对元器件和走线实现更精细的布局控制，可以将器件栅格、敷铜栅格、过孔栅格和SMD栅格设计为1mil. 2.将电路板外框空白区和过孔设成要求的值。PCB制造商对盲孔和埋孔设置可能有特定的最小值或标称推荐值。 3.根据PCB制造商
5月7日，广东佛山一家PCB（印制电路板）厂家因负债高企，濒临倒闭。今年3月，广州番禺一家老牌PCB厂商亦因资金链断裂，宣告解散。 接受财联社记者正常采访的PCB厂家负责人透露，中低端PCB主要依赖拉低单价来获取客户，毛利率多数在10%以下。由于处于产业链条的弱势地位，其一方面要给下游客户宽裕的账期，同时又无法从相对强势的供应商处获得“便利”。一旦无法及时回笼资金，厂家的流动性必然会承受巨大的压力。 突如其来的新冠肺炎疫情，让许多中小PCB厂家陷入这样的困境。但与此同时，PCB龙头公司则因亮眼的业绩而备受市场瞩目。随技术和工艺的一直在升级，优胜劣汰本在意料之中，但疫情则演变成催化剂，PCB行业的洗牌分化也因此加速。 中小厂家遭遇流动性
设计教程
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