存储三大厂商三星、美光、SK海力联手涨价，NAND Flash大厂西部数据更是直接发布涨价函，打响业内全面大涨价的第一枪，带动相关厂商跟涨
中国的ARM+intel诞生：对外授权指令集、IP，CPU落后英特尔3代
目前在芯片指令集、IP领域，最牛的两家公司是英特尔、ARM。 英特尔的X86指令集，对遍PC领域没有对手，拿下了90%+的市场占有率，不过英特尔的X86指令集，目前全球仅4家厂商在使用，INTEL不对外授权
ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！
芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用场景范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业高质量发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性
Qorvo QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革
中国 北京，2023年7月26日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力
专为分布式光伏测试而生－－ITECH艾德克斯IT－N2100系列太阳能阵列模拟器新品上市
5月26日，艾德克斯针对分布式光伏组件的测试，如微逆变器、功率优化器的测试，正式对外发布了高速太阳能阵列模拟器IT－N2100系列。从此，一台模拟器既可高速高精度模拟百瓦内的光伏电池板IV曲线，又可覆盖目前较大功率、较大电流的组件级光伏微逆变器或优化器的测试，对众多行业新进者无疑是一大利好
IAR Embedded Secure IP保障产品研究开发后期安全性，升级嵌入式安全解决方案
凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式研发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IA
搞定电路设计之适于树莓派的±10V模拟输入和±15V模拟输出I／O模块
虽然世界继续更加数字化，计算能力和数字功能愈发关键，但测量环境和与实际器件交互的需求仍然是一种模拟功能。为了在数字和模拟域的边界运行，处理器必须包括混合信号输入／输出，并适应更多的软件可编程范围，从而支持许多工业、仪器仪表和自动化应用
环境光传感芯片是一种通过感知周围光照强度，实时输出电信号的一种传感芯片。环境光传感芯片在消费类电子、汽车电子和工业控制等领域均有使用，如智能手机、平板电脑的顶部，都会配置环境光传感芯片，通过环境光传感芯片感应光照强度，实现屏幕亮度实时控制，起到降低设备功耗、延长设备常规使用的寿命、保护眼睛的作用
WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP
美国俄勒冈州比弗顿—2023年1月3日— 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）将演示其无线多声道音频软件面向Android电视系统级芯片（SoC）平台的首次移植
江苏润石携高性能、高品质模拟/混合信号芯片产品亮相2022慕尼黑华南电子展！
11月15日－17日，被誉为“电子行业风向标”的2022慕尼黑华南电子展览在深圳国际会展中心成功举办。本届慕尼黑华南电子展览会汇聚近千家国内外优质电子企业，涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业，展示内容有了半导体、传感器、物联网技术、汽车电子及测试等
“倒金字塔”折射IP巨大价值，ImaginationIP创新蝶变赋能半导体产业
过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成慢慢的变多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下逐步提升芯片集成度，都充分展现了
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片不能离开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU／GPU／DPU／NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台
