集微网消息，据彭博社于2023年1月5日报道，铠侠和西部数据已重新开始了合并谈判，这可能会在NAND行业中形成一股与三星抗衡的力量。
不过，这桩交易的进展如何？SeekingAlpha资深分析师Castellano对此做了一个有趣的分析。他认为，线索表明，报道中提到的西部数据和铠侠之间的合并可能已经取消。
文章认为，截至2023年6月2日，一篇文章报道称，“日本芯片制造商铠侠公司和其美国同行西部数据正在就合并业务进行详细的讨论。”
西部数据是全球数据存储解决方案领域的领导者，专注于硬盘驱动器（HDD）和固态硬盘（SSD）。该公司在技术创新方面拥有出色的表现，并拥有丰富的产品组合，能够很好的满足各种不一样的客户的需求。
作者在2023年4月3日的Seeking Alpha文章中讨论了西部数据，题为《西部数据本应受益于三星的生产削减，但宏观坏因可能会抑制其内存恢复》。
一些数据说明了西部数据及其硬盘驱动器业务面临的问题。根据The Information Network的报告《硬盘驱动器（“HDD +”）和固态硬盘（“SSD”）行业：市场分析和处理趋势》，HDD被分为客户端、消费者和数据中心等不同应用领域。
在2023财年第三季度的财报电话会议中，西部数据报告称，客户端业务占总收入的35%，为10亿美元，环比下降了10%，同比下降了44%。消费者业务占总收入的22%，为6亿美元，环比下降了22%，同比下降了29%。云（数据中心）业务占总收入的43%，为12亿美元，环比下降了2%。在云业务中，“Nearline”位元出货量为79艾字节，环比增长了31%。“客户端”业务占总收入的35%，为10亿美元，环比下降了10%，同比下降了44%，如下图：
铠侠，前身为东芝存储器公司，是闪存和SSD解决方案的领先供应商。以其在NAND闪存技术方面的专业相关知识而闻名，铠侠已经在存储行业中树立了自己的地位，并专注于推进内存解决方案的发展。
西部数据和铠侠之间的合并具备极其重大的战略优势。合并后的实体将拥有一个全面的产品组合，将西部数据在HDD领域的专业相关知识与铠侠在NAND闪存和SSD解决方案方面的领头羊相结合。
这种广泛的存储产品组合将使合并后的公司成为传统和先进存储技术的领先供应商。
报道中提到的西部数据和铠侠之间的合并中标志着存储解决方案行业一个重要的里程碑。通过将西部数据在HDD领域的专业相关知识与铠侠在NAND闪存和SSD解决方案方面的领头羊相结合，合并后的实体具有重塑存储领域格局的潜力。
作者在对Seeking Alpha的分析中进行“打破常规思维”的时候，作者看到了Intevac于2023年6月13日发布的一份新闻稿，标题为《Intevac宣布任命Houlihan Lokey评估战略选择》。
Intevac（IVAC）是HDD行业薄膜处理系统的领先供应商，设计和开发高生产率的薄膜处理系统。该公司的生产平台是专为具有精密薄膜特性的基片的大批量生产而设计的，如硬盘驱动器介质、显示盖板、太阳能光伏等等。
在过去的20年里，IVAC已经交付了超过180套其行业领先的200Lean系统，这些系统目前代表着全球大部分HDD磁盘介质生产的能力。该系统将磁性涂层沉积在玻璃或铝板的顶部。
IVAC已聘请投资银行公司华利安投行（Houlihan Lokey Capital, Inc.）为管理层与董事会提供战略选择的咨询。此外，董事会还组建了一个由独立董事David Dury和Kevin Barber构成的战略委员会，与管理层和华利安投行合作评估增加股东价值的选项。
2.“硬盘驱动器（HDD）行业持续面临的挑战导致上个月末取消了价值5400万美元的200 Lean®系统订单，”总裁兼首席执行官Nigel Hunton评论道，“在过去的20年里，我们从始至终向这一些行业领先的媒体加工工具供应商提供服务，但这是我们的客户首次选择取消订单。”
Intevac在2022年4月4日的新闻稿中首次报道了这笔价值5400万美元的订单，标题为《Intevac宣布价值5400万美元的200个 Lean系统订单》，这应该是12年来最大的200Lean订单。
作者在分析中提到的，HDD在客户端（例如个人电脑）和消费产品中正被SSD所取代。但是，数据中心的近线存储仍然很强劲。事实上，无论是西部数据还是竞争对象希捷（STX），它们都在经历类似的HDD销售结果，正所示，该图表展示了这两家公司在2019年第2季度和2023年第2季度之间的总收入。
值得注意的是，除了西部数据和希捷之外，唯一还在生产HDD的公司是东芝，其市场占有率较低。因此，取消的5400万美元200 Lean销售额很有可能来自西部数据或希捷。
值得格外的注意的是，Intevac的新闻稿指出，在过去的20年中，共售出了180套200 Lean系统，这在某种程度上预示着平均每年仅售出9套系统。而这笔订单价值5400万美元，用于8个扩展模块系统，每个系统配置有28个处理室，用来生产先进的硬盘驱动器（HDD）介质。
这次大规模的订单取消意义重大。IVAC在今天的新闻稿中报道，他们对2023年度的新指导意见只包括了一个200 Lean系统。
更重要的是，这被称为“取消”，而不是“推迟”，所以分析师认为这表明了西部数据与铠侠的合并扩张计划现在已经取消了。
这篇文章虽然是基于Intevac的声明进行的猜测，但表格1显示了2023年6月15日西部数据的内幕交易情况。表格显示，西部数据的四位高管均出售了相当数量的股票，尽管这只占他们持股票比例的一小部分。
销售“类型”是“直接、非公开市场”。根据Investopedia的定义，非公开市场交易是指直接与公司签订的购买或销售股份的协议。非公开市场交易不像大多数买卖交易那样在市场交易所进行。这些是私人交易，可能包括内部人员的购买行为。
如上所述，这些西部数据股票销售是在Intevac新闻稿发布两天后进行的，这引发了一个问题，如果合并即将发生，那为何会在取消购买设备两天后，以及在2023年6月2日的文章中提到的两家公司正处于“详细谈判”阶段的两周后出售股票呢？
重要的是，从2023年5月25日开始，这些西部数据股价一直在上涨。而在6月15日下午3点，股票被出售后，股价开始下跌。
Pomerantz律师事务所代表Intevac公司（简称IVAC）的投资者调查索赔。
2023年6月19日，Pomerantz律师事务所发布了一份新闻稿，表示代表Intevac的投资者展开调查。该调查涉及Intevac和某些高管和/或董事是否涉嫌参与证券欺诈或其他非法商业行为。
作者联系了该律所，并要求提供文件，但被告知还没有备案。分析师在“Marketplace Semiconductor Deep Dive”通讯中详述的观点转发给该律所，并希望能收到一份备案。在电子邮件中，分析师陈述了以下内容：
“我调查了内幕交易，并附上了一份Intevac的说明，其中表明了相关情况，但我没办法理解您提供的披露与其中的联系。”
作者完全有理由怀疑西部数据与铠侠合并计划已被取消。他认为，鉴于取消了5400万美元的沉积系统订单以及西部数据高管的内幕交易情况，除非在Intevac存在可疑活动，否则就没办法想到其他合理的解释。
集微网消息，三星第二季度利润预计较上年同期下滑96%，为逾14年来的最低水平。尽管供应减少，但芯片供应过剩仍在继续影响三星的半导体业务。
据路透社报道，Refinitiv SmartEstimate对27位分析师进行的一项调查显示，这家全球最大的内存芯片、智能手机和电视制造商今年第二季度的盈利可能降至5550亿韩元（合4.27亿美元），这将是三星自2008年第四季度以来的最低利润。
该报道指出，是因为内存芯片价格进一步下跌，且库存价值大幅削减，传统上最赚钱的芯片部门也许会出现约3万亿至4万亿韩元的季度亏损。
据TrendForce的数据，大范围的使用在智能手机、个人电脑与服务器的DRAM内存芯片的价格在本季度继续下滑，跌幅约为13%至18%。分析师表示，由于三星和内存芯片同行削减供应，价格跌幅较前几个季度有所放缓，预计将在第三季度左右触底，不过可能要到2024年才会大幅回升。
他们表示，尽管目前经济低迷，但三星正在努力增加HBM内存芯片、芯片代工业务等AI领域的需求份额。
集微网消息，据CNBC报道，行业观察的人说，韩国在存储芯片市场的主导地位和强大的人工智能ECO使其在全球AI芯片竞赛中占据优势。
“韩国在存储芯片方面很强大。AI确实需要大量内存。韩国在内存市场占据主导地位绝对是一个优势。”道尔顿投资公司高级研究分析师James Lim表示。
根据韩国的“数字战略”，韩国的目标是到2027年变成全球三大人工智能强国之一，紧随中国和美国之后。
该国科学、信息和通信技术部长Jong-ho Lee表示，韩国“旨在保持其在存储半导体领域的领先地位，
据悉，ChatGPT等大型语言模型越来越需要高性能存储芯片。此类芯片使生成式人工智能模型能够记住过去的对话和用户偏好的细节，以便生成类似人类的响应。
“为了用AI，包括超大型语言模型，需要大量的半导体芯片来运行，全球公司正在激烈竞争，以创造针对AI计算优化的高性能和低功耗人工智能半导体。”Jong-ho Lee表示。
韩国公司三星和SK海力士是全球最大的两家动态随机存取存储器芯片制造商，一直在积极投资人工智能研发，以增强自身能力。
三星三月份表示，计划投资300万亿韩元（2280亿美元）在韩国建设新的半导体工厂。
研究和咨询公司SemiAnalysis的迪伦·帕特尔 (Dylan Patel) 表示，三星正在“花钱、花钱、花钱”。“为何会这样？这样他们就可以在技术上迎头赶上，从而继续保持领头羊。”
ChatGPT制造商OpenAI的CEO山姆·阿尔特曼（Sam Altman）在6月份与韩国总统尹锡悦会面时敦促韩国主导人工智能芯片生产。阿尔特曼还表示有兴趣投资韩国初创企业，并与三星等主要芯片制造商合作。
集微网消息，据科技媒体Wccftech报道，英特尔的下一代Arrow Lake CPU将是首款基于20A工艺节点构建的CPU，但据称这些计划已经改变，英特尔将专注于使用台积电的3nm节点。
研究员@ Xinoassassin1在witter上表示，英特尔可能会放弃 20A，转而采用台积电的3nm节点。有人指出，台积电的N3B节点正在讨论成为Arrow Lake的潜在候选节点，Arrow Lake基于台积电3nm工艺节点的基准版本已于2022年下半年投产。
台积电3nm产品路线P，可提供更高的性能和更低的功耗。英特尔20A有望成为台积电3nm产品的强大竞争对手，但Arrow Lake或可能错过这一机会。另一位人士Golden Pig Upgrade也进行了爆料。据透露，英特尔最新路线A，该公司已转向外部代工厂（指台积电3nm）生产Arrow Lake CPU。
据透露，Intel最新路线A，该公司已转向外部代工厂（指台积电&3nm）生产Arrow Lake CPU。
英特尔的演示中显示，CPU“计算模块”旨在利用英特尔20A工艺节点，而GPU将基于台积电3nm节点。此外，其他节点将用于其余部分，包括IO和SOC等模块。因此，至少会有基于Intel 3的Arrow Lake计算模块，但其余的应该主要使用台积电的3nm节点。
报道称，尚未确认这一更改是否仅适用于一个特定细分市场或所有细分市场。英特尔已跳过Meteor Lake-S桌上型CPU，转用Arrow Lake-S CPU，2024年第四季或2025年第一季度推出。
电阻变化原理：锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料。当温度低时，氧化物材料的载流子（电子和孔穴）数目少，其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，其电阻值降低。
（标称）零功率电阻值R25指在规定温度（25℃）测得的直流电阻值，由于自热导致的电阻值变化对于总的测量误差可忽略不计。
热敏电阻在静止空气中，周围环境和温度为25℃，通过自身发热使其升温1℃的电流。
热时间常数是热敏电阻在零功率状态下，当环境和温度突变时，电阻体温度由起始气温变化到最终温度的63.2%时所需的时间。
相机模组关键部位（如CMOS传感器）在工作时会产生大量热量，若温度过高会导致性能直线下降或故障。NTC热敏电阻可以监控这些关键部位气温变化，及时作出调整电路工作状态，提高模组的稳定性和可靠性。
LED灯在使用的过程中产生的热量会影响LED灯的亮度和寿命。为避免温度过高对LED灯产生不良影响，需要用NTC热敏电阻来限制LED灯的最大电流。
WiFi/蓝牙电路模块在工作过程中会产生一定热量，尤其是在增大发射接收频率状态下。如果模块温度过高，可能会对电路元器件产生损害或导致性能直线下降。为避免这样的一种情况发生，能够正常的使用NTC热敏电阻进行监控及保护。
监控充电接口的温度，尤其是充电的时候，易产生高温。当接口温度上升时，NTC热敏电阻的阻值随之下降，电路中的电流也会相应变化。通过检验测试电路的电流变化，能轻松实现对充电器输出功率的调整，或是触发温度报警暂停充电，从而控制接口的温度避免过热。
当手机长时间高性能处理，CPU会产生大量热量，热敏检测过热做出一定的反应对手机进行降频，避免CPU过热损坏。
NTC热敏电阻在功率放大器的作用不仅是温度监控和保护，还包括温度补偿，以提高功率放大器的线性度和稳定能力，避免放大失真。具体来说，将NTC热敏电阻的输出电压信号经过功放器放大，并与功放器的控制信号相结合，通过反馈控制来实现功放器的自适应温度补偿。这样，温度上升时补偿电路会自动降低功放器的增益或调整偏置电流，从而保持功放器的线性度和稳定能力，避免放大失真。
TWS电池仓也常使用锂电池，因为电池保护板上也有一颗热敏用量监控电池温度。
耳机内部空间较小且含锂电池，需要对散热以及电池温度进行监控，防止高温烫伤人。
根据线路对温度感知要求，确定R25及B值，即片式NTC的R-T曲线，要 求此曲线与线路温度感知敏感性拟合，使得同一气温变化下，阻值相差很小；
若需提高线路温度敏感性要求时，则须选择B值高的片式NTC元件，B值越高，相同气温变化时阻值变化越大，体现在电压上变化越大，可识别的电压点越多；
若需降低线路温度敏感性要求时，可用极低温度系数的线性电阻与片式NTC串联，来降低其R-T曲线的B值（使得同一温度上升时，测试NTC的分压和NTC加电阻的分压相比更小）。
集微网消息，据研究机构Counterpoint消息，ABF载板行业在2023年一季度进入低谷，衰退明显。不过，2023年下半年在PC、笔记本、服务器的带动下，ABF载板行业有希望走出下降趋势，看到需求的复苏。
三家中国台湾芯片载板制造商欣兴、景硕、南亚均在第一、第二季度遭遇超预期的衰退，不过欣兴电子表示二季度末的情况有所改善，这是由于英特尔Sapphire Rapids、AMD Epyc Genoa服务器处理器促进了高端载板需求。
中低端ABF载板市场供过于求的问题仍然令人担忧，因为高端载板的占比较少，来自AI、HPC的应用短期内不会给予很大帮助。另一方面，全球知名ABF载板供应商如Ibiden、欣兴电子，都在逐步扩大ABF载板产能，引发人们对中低端产品长期供过于求的担忧。
Counterpoint表示，BT树脂载板行业，显露出复苏的迹象。这类产品大都用于智能手机和存储产品，自2022年以来需求一直很弱。从2022年第四季度开始，电视SoC的需求有所改善。由于安卓手机市场的复苏慢于预期，需求仍然疲软，智能手机的库存调整还将持续一段时间。
机构预计，至少要等到2023年第四季度末，智能手机需求的恢复才能够对BT载板的需求产生积极影响。
长盈通光电：皮亚斌董事长一行受邀出席全球企业家自贸港峰会暨2023投资合作发展大会
