英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元
【2023年8月8日，德国慕尼黑讯】低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。这项扩建计划得到了客户的支持，包括汽车和工业应用领域约50亿欧元的新设计订单以及约10亿欧元的预付款。
在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设。到2030年末，这项投资再加上计划在菲拉赫与居林工厂的200毫米SiC改造，有望使SiC的年营收达到约70亿欧元。这座极具竞争力的生产基地将帮助英飞凌实现在2030年之前占据全球30% SiC市场占有率的目标。英飞凌坚信，公司 2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。
英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“碳化硅市场正在加速增长，不仅在汽车领域，在太阳能、储能和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用领域亦是如此。扩建居林工厂将确保我们在这一市场的领导地位。凭借业界领先的规模和独特的成本优势，我们正在充分的发挥竞争优势，包括领先的SiC沟槽技术、全面的封装产品组合以及对应用的深刻理解。这些优势使我们在行业中脱颖而出并取得成功。”
英飞凌已获得约50亿欧元的新设计订单，和来自现有和新客户的10亿欧元左右的预付款，其中汽车领域包括六家整车厂，三家来自中国。客户包括福特、上汽和奇瑞。可再次生产的能源领域的客户包括SolarEdge和中国三大领先的光伏和储能系统公司。此外，英飞凌和施耐德电气就产能预订达成一致，包括预付硅和碳化硅产品的费用。英飞凌和相关客户将在近期分别发布了重要的公告，披露更多细节。这些预付款将在未来几年为英飞凌的现金流做出积极贡献，并且最迟应在2030年根据协议销售量全额偿还。
可持续发展是规划、建设与运营该晶圆厂的关键要素之一。该厂的设计初衷是使英飞凌能够负责任地使用水、电等资源。
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光学大厂尼康(Nikon)终为改善经营条件，进行大规模组织改造，进行超过1,000人的裁员，并停止备受期待的高端数码相机，希望能改善现在主力事业的数码相机和半导体设备，并从医疗器材等其他方向另寻出路；而对市场担心尼康是否会关闭数码相机工厂，带来失业，尼康则表示没这方面的打算。 尼康最主要的事业，是以数码相机为主力的影像产品事业，及以半导体设备为主力的精密机械事业，以2016年4~12月的业绩来看，这两个事业占尼康总营收的4分之3以上。现在主要的问题，在于这两个事业的未来市场发展的潜力，都不乐观。 由于智能手机的摄影机能不断精进，消费型数码相机的市场遭到明显压缩，全球数码相机销售量在2010年达到1.2亿台的高峰，现在已经不到高峰期的4
一、制造兴国,IC先行。 我国进入社会主义建设的“新时代”,为解决新的主要矛盾而力争实现既平衡、又充分的发展,产业高质量发展重心将不仅仅局限于在国内实现己有资源禀赋的最优配置、产出最大社会财富,更要在全球市场的维度上,探讨如何提升我国的自身竞争优势,在与他国的竞争中催生出压力与动力。一国的工业,特别是制造业水平,和一国当前及潜在国家竞争力有着决定性的关系。在经济周期的衰退与萧条阶段,由于经济体中所固有的、占据主导的资本存量生产力过剩,同时边际产出递减,均使得求新、求变的内生性动力得以孕育。半导体产业链作为制造业的核心板块,我国亟需推行国产化替代。随着IC下游驱动力切换到消费电子、物联网等领域,国内需求爆发的现实环境有利的促进本土芯片孕育
英飞凌推出支持第五代CAPSENSE™技术的PSoC™ 4100S Max，以更优的性能和更低的功耗与成本满足人机交互应用的需求 【2022年11月08日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日宣布推出全新PSoC™ 4100S Max系列。 该产品带有扩展的闪存器件与通用输入/输出接口（GPIO），支持第五代CAPSENSE™电容和电感式触摸感应技术 ，能够很好的满足新一代人机交互（HMI）应用的需求。PSoC 4100S Max采用CAPSENSE™技术，拥有7x7 mm²、10x10 mm²和14x14 mm²三种封装尺寸，是工业控制、汽车人机交互（HMI）、智能家居自动化及大型家用电器的理想选择，如机器人、电感式传感器、洗衣机
推出支持第五代CAPSENSE™技术的PSoC™ 4100S Max /
香港，2011年3月29日 ——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在2011年3月29-30日在香港举办的亚洲智能卡展上展示公司的“安全、可持续和尖端”技术。意法半导体将展出用于NFC移动支付、M2M、公共交通和嵌入式系统的安全微控制器和射频存储器以及解决方案。 随着数字技术和移动应用的日益普及，数据信息市场呈现指数增长，市场对便利性和安全性更高的产品的需求更加强烈。智能卡应用十分普遍，例如，银行业、电子身份识别、电子政务、公共交通、移动通信、近距离通信（NFC）、付费电视、信息技术安全、防盗保护等。 意法半导体大中华区与南亚区市场总监Damien Leconte表示：“让社会更有
4月9日，立昂微发布2020年度报告称，公司实现营业收入为15.02亿元，同比增长26.04%；归属于上市公司股东的纯利润是2.02亿元，同比增长57.55%。 2020年，全世界疫情下衍生的“宅经济”、“云办公”和线上教学催生了消费电子和医疗电子科技类产品需求大幅度增长，同时，随着 5G、物联网、新能源汽车等产业的崛起，芯片市场需求较为强劲，进而带动了硅片的市场需求。据SEMI多个方面数据显示，2020年全球硅晶圆出货面积总量达12,407百万平方英寸，相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%，且接近2018年创下的历史纪录，总营收为111.7亿美元，与上年基本持平。 在此趋势下，立昂微作为国内半导体硅片领域的有突出贡献的公司，牢牢把握行业上
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，电子电路不在线D打印机已能用金属或者高分子材料制作样品和备件了。普林斯顿大学的研究者现在将该项技术的潜能又提升了一大步，他们开发了一种用半导体和其他材料打印出可发挥正常功能的电子电路的方法。此外，他们还优化了打印方法，可以将电子部件和生物相容性的材料甚至活体组织整合到一起，从而为将新材料植入生物体开辟了一条新途径。 该项目的负责人、普林斯顿大学助理教授迈克尔·麦凯派恩(Michael McAlpine)解释说，利用盛满半导体“墨水”的“墨盒”，应该能打印出能发挥所有功能的电路。为了证明这一奇思妙想，研究者在一个隐形眼镜中打印出了一个发光二极管(LED)。 一台电脑中有处理器和显示电路并不代表它们就能驱动3
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美国Cirrus Logic公司最近收购了总部在上海的科圆半导体(上海)有限公司(Caretta Integrated Circuits)的全部流通股。在这宗交易中，Cirrus Logic向科圆半导体的股东现金支付了1,050万美元，并同意根据今后两年的财务表现，向某些员工支付后期分期付款(earn-out)。 科圆半导体成立于2004年，始终致力于开发面向单节锂离子电池市场的电源管理IC。该公司在上海和深圳设有办事处，拥有37名员工，包括30名工程师。 “收购科圆半导体增强了Cirrus Logic在模拟IC技术方面的扩展和多样性，并且促进了Cirrus Logic在中国本土的知识产权发展，通过收购中国本土IC设
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