1)半导体的电阻温度系数比金属大，其绝对值约大4-9倍，电阻资料能够有正的或负的温度系数，根据需要能够挑选;
2)电阻率大，因而能够制成极小的电阻元件;体积小、热惯性小，适于丈量点温、表面温度及快速改变的温度;
半导体热敏电阻的缺陷是复现性和互换性差。此外，现在运用的上限温度还不够高.约在300℃以下。但据报导，已制出能测高达2000℃半导体热敏电阻。半导体热敏电阻的特性还有待进一步研讨进步。
三星电机于2021年12月举行董事会，同意花费1.1万亿韩元用于在越南出产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设备。据韩媒businesskorea最新报导，越南政府在一份声明中表明，已同意三星电机的上述出资。据悉，三星电机的出资将在2023年之前分阶段施行，到时工厂完工后，三星电机的FC-BGA基板的出产能力将从每月16,900平方米添加至20,000平方米以上。与此同时，三星电机表明，现在没有进一步扩展FC-BGA出资的方案。此前三星电机Package Support团队负责人Ahn Jung-hoon在第4季度成绩线上会议上泄漏，公司正在越南制作FC-BGA基板出产设备，将于2023年下半年开端批量出产。
英国《金融时报》网站近日刊文表明，长时刻以来半导体职业一直在当心应对景气-阑珊周期。但今日该职业有决心打破曩昔的形式。文中称，上一年全球半导体销售额添加了26.2%，到达 5559 亿美元的前史新高，晶圆厂迎来创纪录的出资热潮，全球最大的代工商台积电预备再出资 440 亿美元扩展产能。相同，英特尔正方案进行一项价值高达 1000 亿美元的多年期扩张方案，制作或许成为有史以来最大的晶圆厂。以往这种扩产往往导致供应过剩，文中引证 SemiAnalysis 分析师 Dylan Patel 观念称，“人们忧虑会呈现产能过剩，我的确看到这个周期比曩昔更长，但我也看到下一个下行周期更深。”数月来，某些细分商场的需求已呈现疲软痕迹：如Chromebo
据报导，很长一段时刻以来，半导体职业一直在蓬勃发展和糟糕的阑珊这一循环中不断摇晃。可是现在，该职业有信息打败曩昔的形式，让他们的快速发展期变得更持久一些。2021年中，半导体职业的销售额大涨了26.2%，到达了5559亿美元的前史新高，该职业期望将创纪录的资金投入到新的制作工厂中，这些工厂也被称为晶圆厂。世界上最大的合同芯片制作商台积电预备在本年再投入440亿美元以扩展产能。相同，英特尔也方案进行总出资高达1000亿美元的多年期扩张，制作该职业有史以来最大的工厂。曩昔的这种大手笔出资曾导致了产能过剩，出资往往是在需求疲软的时分呈现的。而现在状况却彻底不同了，多位分析师都表明，显着的芯片缺少使工厂爆满并推进了芯片价格的上涨
受访人：意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery2021年全球电子供应链发生了急剧的改变。一方面是汽车职业正在向电动化和智能化转型，然后对半导体工业提出了更多新的要求；另一方面是疫情复苏带来的产能紧缺，使得半导体供应链变得十分严重，其间受影响最大的便是汽车工业。岁末年初，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery接受了与非网年终专题《“芯”年鉴》的拜访，一方面回忆了2021年全球芯片工业的改变，另一方面也展望了2022年意法半导体聚集的工业方向及战略规划。其间“才智出行、电源和动力、物联网和5G”将成为意法半导体长时刻确认并推进的发展方向。未来，意法半导体还将长时刻出资于促进
将如何处理芯片缺少问题？ /
美东时刻周三，全球最大的半导体设备制作商之一运用资料发布财报。财报显现，虽然供应链仍然面对应战，但该公司上季度财报收益仍然超越预期。财报发布后，该公司股价在盘后买卖中上涨4.3%至146.99美元。不过本年初到周三收盘，该股已累计跌落10%。运用资料的客户包含三星电子、台积电和英特尔等芯片大厂，因而运用资料的成绩猜测也能够作为了解一些这些大厂开销方案和决心水平的窗口。供应链仍是首要应战财报显现，在到1月的2022财年榜首财季中，运用资料销售额同比添加21%至62.71亿美元，超出商场预期；净利润为17.92亿美元，同比添加59%。运用资料榜首财季Non-GAAP每股收益增至每股1.89美元，同比上一年同期的每股
中国台湾工研院产科世界所的统计数据显现，中国台湾半导体业2021年产量首度打破4万亿元新台币（单位下同），达4.08万亿元，年增26.7%。据台媒《》报导，在细分范畴上，IC规划业产量打破1万亿大关，达1.21万亿，大增42.4%；IC制作业产量达2.22万亿元，添加22.4%；IC封装业产量为4354亿元，添加15.3%；IC测验业产量为2030亿元，添加18.4%。展望本年，中国台湾工研院产科世界所预估，5G及商用笔记本电脑等商场需求仍然微弱，本年全球半导体产量可望继续生长8.8%。
MCU通用及低功耗系列产品原理图/PCB封装
-[日]涉谷道雄-腾永红(译)-科学出版社-2010
变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-3部分变压器和电抗器
物理器材英文原版)
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