昨日2023-7-29 高速光模块趋势及中心器材说到Nano ITLA，略提了一下为什么
TEC的热电偶原理，串联电路的拼装，之前写过许多。TEC一面是高温另一面低温，会长时间接受资料热膨胀导致的内应力。
其次，半导体热电偶是运用P型N型碲化铋资料制造，碲化铋一般是颗粒成型的，遭到压力会损坏。Y9T23 为何TEC各家的热电功率不同很大
PN串联，任何一点损坏，整个电的通道就会被破坏掉，热电资料的可靠性验证里，其间一条便是用串联电阻作为失效与否的判据
选用两段TEC，来支撑ITLA这种十分长的光学结构，是能够缓解应力的。当然，也能够用一个TEC来制造，这样的话，需求细心考虑应力的开释或维护。
选玻璃，是因为几个原因，第一个便是玻璃块比粉末成型的碲化铋资料更耐压，不易被挤碎，放在应力最大的四角方位，构成维护体。
TEC的规划，一部分需求高导热，另一部分是需求热阻隔的。玻璃体上下温度有差异，需求热阻隔，玻璃契合这个特色。
